申请/专利权人：东友精细化工有限公司

申请日：2022-07-12

公开（公告）日：2023-01-17

公开（公告）号：CN115621725A

主分类号：H01Q1/50

分类号：H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/24;H01Q23/00;H01R12/71;H01R12/77;H01R12/79;H05K1/18

优先权：["20210713 KR 10-2021-0091501"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.01.17#公开

摘要：本发明提供一种天线封装和包含该天线封装的图像显示装置。上述天线封装包含具有天线单元的天线装置、第一电路板和第一连接器，第一电路板包含具有彼此相对的第一表面和第二表面的第一芯层、在第一芯层的第一表面延伸以电连接至天线单元的信号线和贯穿第一芯层的第一通孔结构，第一连接器安装在第一芯层的第二表面上，并且包含通过第一通孔结构电连接到天线单元的第一端子。本发明的天线封装可以省略用于连接第一电路板和第二电路板的接合工序或附接工序，可以容易地实现稳定的电路板连接，还可以提高天线封装的空间效率。

主权项：1.一种天线封装，包含具有天线单元的天线装置、第一电路板和第一连接器，所述第一电路板包含具有彼此相对的第一表面和第二表面的第一芯层、在所述第一芯层的所述第一表面延伸以电连接至所述天线单元的信号线和贯穿所述第一芯层的第一通孔结构，所述第一连接器安装在所述第一芯层的所述第二表面上，并且包含通过所述第一通孔结构电连接到所述天线单元的第一端子。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东友精细化工有限公司 天线封装和包含该天线封装的图像显示装置

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