申请/专利权人：铠侠股份有限公司

申请日：2022-01-04

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN115641883A

主分类号：G11B33/02

分类号：G11B33/02;G11B33/12;G11B33/14

优先权：["20210720 JP 2021-119404"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.02.14#实质审查的生效;2023.01.24#公开

摘要：一个实施方式提供能够将由非易失性存储器芯片产生的热高效地散热的存储器系统。根据一个实施方式，存储器系统具备第1板、中间构件及基板。中间构件包括第2板和一对侧壁。第2板具有面向第1板的第1面和位于与第1面相反侧的位置的第2面，并与第1板隔开间隙而配置。在第2板设置有第1开口部。一对侧壁配置于第2面。基板收置于一对侧壁之间，并具有面对第2板的第3面。在第3面安装有收置第1非易失性存储器芯片的第1非易失性存储器封装体及收置对第1非易失性存储器芯片进行控制的控制器芯片的控制器封装体。第1非易失性存储器封装体与第2板热连接，控制器封装体穿过第1开口部而与第1板热连接。

主权项：1.一种存储器系统，具备：第1板；中间构件，包括第2板及一对侧壁，所述第2板具有面向所述第1板的第1面和位于与所述第1面相反侧的位置的第2面，与所述第1板隔开间隙而配置且设置有第1开口部，所述一对侧壁配置于所述第2面；及基板，收置于所述一对侧壁之间，并具有面向所述第2板的第3面，在所述第3面安装有收置第1非易失性存储器芯片的第1非易失性存储器封装体及收置对所述第1非易失性存储器芯片进行控制的控制器芯片的控制器封装体，所述第1非易失性存储器封装体与所述第2板热连接，所述控制器封装体穿过所述第1开口部而与所述第1板热连接。

全文数据：

权利要求：

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