申请/专利权人：福建安芯半导体科技有限公司

申请日：2022-11-01

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN218360981U

主分类号：B08B3/02

分类号：B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权

摘要：本实用新型属于晶圆光刻胶去边技术领域，特别涉及一种晶圆涂胶用EBR工艺喷头改良结构，其结构包括一可旋转的转轴和一固定在所述转轴顶端的旋转平台，旋转平台顶端贴合设有晶圆，晶圆顶端设有胶层，所述晶圆外围外侧方设有除胶机构，本实用新型具有以下有益效果，设置除胶机构，由入液管进行连接外部的抽入去边溶剂的设备，并在喷头处喷出于晶圆顶端的胶层外围处，以此进行去除胶层外围不均匀部分；在此过程当中，当去边溶剂发生回溅、飞溅时，即可由抽管外侧连接的第一抽吸装置，在抽管内产生对管口的吸力，即可将回溅、飞溅的液珠进行抽取而极大减小落入到晶圆上胶有效区域可能性的有益效果。

主权项：1.一种晶圆涂胶用EBR工艺喷头改良结构，包括一可旋转的转轴（1）和一固定在所述转轴（1）顶端的旋转平台（2），旋转平台（2）顶端贴合设有晶圆（3），晶圆（3）顶端设有胶层；其特征在于：所述晶圆（3）外围外侧方设有除胶机构（4）；除胶机构（4）包括抽管（41），抽管（41）的一管端设有管口（42）且其朝向晶圆（3）顶端外围，抽管（41）内部设有喷头（43）且其入液端固接有入液管（44），喷头（43）的喷出端朝向上述胶层外围，所述入液管（44）固定贯穿抽管（41）的内外两侧，所述晶圆（3）和胶层的外围部件伸入管口（42）内侧当中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 福建安芯半导体科技有限公司 一种晶圆涂胶用EBR工艺喷头改良结构

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