申请/专利权人：苏州康钛检测科技有限公司

申请日：2023-11-14

公开（公告）日：2024-02-13

公开（公告）号：CN117558643A

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66;G06T7/00;G06T7/13;G06T7/66;G06T7/60;G01N21/95;G01N21/01

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.01#实质审查的生效;2024.02.13#公开

摘要：本发明公开了一种晶圆EBR区域的检测方法，包括以下步骤：S1、预备待检测晶圆片；S2、将所述预备待检测晶圆片放置在AOI设备上，并创建AOI基础扫描程序；S3、寻找所述待检测晶圆片中心和边缘，并计算出圆心和半径；S3、激活EBR模式；S4、定义若干组EBR区域；S5、针对EBR区域定义扫描的算法及扫描的参数，并根据定义的算法及参数对EBR区域进行扫描，所述AOI基础扫描程序包括Createdie、diemapping和cleanreference，位于所述EBR区域外侧还定义有屏蔽区域，AOI设备包括晶圆装载组件，位于所述晶圆装载组件的一侧安装有机械手，所述机械手的一侧安装有预对准组件。与现有技术相比，根据本发明的一种晶圆EBR区域的检测方法能够检测晶圆EBR区域的光刻胶堆积、粒子、边缘缺损或划伤等异常。

主权项：1.一种晶圆EBR区域的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、预备待检测晶圆片；S2、将所述预备待检测晶圆片放置在AOI设备上，并创建AOI基础扫描程序；S3、寻找所述待检测晶圆片中心和边缘，并计算出圆心和半径；S3、激活EBR模式；S4、定义若干组EBR区域；S5、针对EBR区域定义扫描的算法及扫描的参数，并根据定义的算法及参数对EBR区域进行扫描。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州康钛检测科技有限公司 一种晶圆EBR区域的检测方法

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