申请/专利权人:江西爱升精密电路科技有限公司
申请日:2022-06-30
公开(公告)日:2023-01-24
公开(公告)号:CN218388053U
主分类号:H05K1/02
分类号:H05K1/02
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.01.24#授权
摘要:本实用新型涉及电路板技术领域,尤其为一种多层FPC板防翘曲结构,包括有多层FPC和用于支撑的FR4补强板,所述多层FPC贴合在FR4补强板上,所述FR4补强板由玻纤层和树脂层压合组成,所述玻纤层为经纬线相连结构,且所述经纬线倾斜交错设置有利于最小化热膨胀系数,减少与FPC的收缩差异,降低翘曲。本实用新型可以使FR4补强板膨胀系数减小,从而使板翘曲降低,保证后面工序的生产顺畅。
主权项:1.一种多层FPC板防翘曲结构,包括有多层FPC1和用于支撑的FR4补强板2,其特征在于:所述多层FPC1贴合在FR4补强板2上,所述FR4补强板2由玻纤层201和树脂层202压合组成,所述玻纤层201为经纬线4相连结构,且所述经纬线4倾斜打断设置。
全文数据:
权利要求:
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