申请/专利权人：深圳通感微电子有限公司

申请日：2022-12-06

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115778017A

主分类号：A24F40/51

分类号：A24F40/51

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：本发明公开了一种气流传感器及制造方法，该气流传感器包括硅麦组件及壳体；硅麦组件包括电路板及硅麦芯片；电路板包括第一表面、与第一表面相对的第二表面及由第二表面贯通至第一表面的第一通气孔；硅麦芯片安装于第一表面并密封地覆盖第一通气孔；壳体包括底壁及与底壁相对的开口，硅麦组件安装在开口中，第一表面朝向底壁并与其形成有间隔，壳体还形成有将间隔与外界相通的至少一个第二通气孔。本发明采用硅麦组件感测气压变化，具有结构简单、可靠性高及一致性好等优点。另外，硅麦组件与壳体相配合，进一步提高产品的可靠性和适用范围。再者，采用COB工艺将硅麦芯片等元件配装于电路板，制成的产品具有结构简单、可靠性高及一致性好的优点。

主权项：1.一种气流传感器，用于电子雾化装置，其特征在于，包括：硅麦组件1，包括电路板11以及硅麦芯片12；所述电路板11包括第一表面111、与所述第一表面111相对的第二表面112以及由所述第二表面112贯通至所述第一表面111的第一通气孔113；所述硅麦芯片12安装于所述第一表面111上，并密封地覆盖于所述第一通气孔113上；以及壳体2，包括底壁22以及与所述底壁22相对的开口，所述硅麦组件1安装在所述开口中，且所述第一表面111朝向所述底壁22，所述第一表面111与所述底壁22之间形成有间隔，所述壳体2上还形成有至少一个第二通气孔221，所述至少一个第二通气孔221将所述间隔与外界相连通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳通感微电子有限公司 气流传感器及制造方法

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