申请/专利权人：长鑫存储技术有限公司

申请日：2021-09-13

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN115810555A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/66;G06Q50/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.04#实质审查的生效;2023.03.17#公开

摘要：本申请提供一种机台的控制方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，能够在机台完成对送入的至少一批晶圆的沉积膜层处理后，根据机台的多个腔室内壁所沉积的膜层厚度，以及当前机台对晶圆的处理顺序，确定向机台送入的下一批晶圆的批次数量，从而在机台即将进行清洗处理时，能够及时减少送入机台的晶圆的批次数量，进而能够防止送入机台的晶圆因等待机台清洗处理的时间过长而造成晶圆表面的缺陷，进而能够提高机台制造的晶圆的良品率。

主权项：1.一种机台的控制方法，其特征在于，包括：在所述机台完成对送入的至少一批晶圆的沉积膜层处理后，获取所述机台的多个腔室的内壁所沉积的膜层厚度；获取所述机台对晶圆的处理顺序；其中，所述处理顺序为单线处理顺序或者多线处理顺序，所述单线处理顺序为所述机台通过所述多个腔室中的一个目标腔室对送入的晶圆进行沉积膜层处理，所述多线处理顺序为所述机台通过所述多个腔室中的至少两个目标腔室对送入的晶圆进行沉积膜层处理；根据所述处理顺序，以及所述多个腔室中用于对所述至少一批晶圆进行处理的目标腔室的膜层厚度，确定向所述机台送入的下一批晶圆的批次数量。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 长鑫存储技术有限公司 机台的控制方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质

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