申请/专利权人:常州承芯半导体有限公司
申请日:2022-10-14
公开(公告)日:2023-03-17
公开(公告)号:CN218647889U
主分类号:H01L21/67
分类号:H01L21/67
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.03.17#授权
摘要:一种晶圆撕金装置,包括:载台,用于放置待撕金晶圆;放胶机构,用于承载蓝膜胶带;滚压机构,用于将蓝膜胶带覆盖在所述待撕金晶圆上;位于所述滚压机构和所述放胶机构之间的气体吹扫装置,所述气体吹扫装置跟随所述滚压机构运动,用于提供吹向覆盖在所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带的气体;位于所述滚压机构上方的张紧机构,所述张紧机构使蓝膜胶带在所述张紧机构和所述滚压机构之间张紧,且将所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带撕下,整体上提高蓝膜胶带与待撕金晶圆表面的黏附效果,从而提高撕金效果。
主权项:1.一种晶圆撕金装置,其特征在于,包括:载台,用于放置待撕金晶圆;放胶机构,用于承载蓝膜胶带;滚压机构,用于将蓝膜胶带覆盖在所述待撕金晶圆上;位于所述滚压机构和所述放胶机构之间的气体吹扫装置,所述气体吹扫装置跟随所述滚压机构运动,用于提供吹向覆盖在所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带的气体;位于所述滚压机构上方的张紧机构,所述张紧机构使蓝膜胶带在所述张紧机构和所述滚压机构之间张紧,且将所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带撕下。
全文数据:
权利要求:
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