申请/专利权人：致茂电子股份有限公司

申请日：2021-11-10

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN115825483A

主分类号：G01R1/04

分类号：G01R1/04

优先权：["20210917 US 63/245,231"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.07#实质审查的生效;2023.03.21#公开

摘要：本发明涉及一种压测头的快速拆装组件及具备该组件的电子组件测试设备，主要包括上基座、致动器及下基座；当下基座欲装配于上基座时，致动器驱动可动头使其位于第一位置，而可动头穿经下基座的开口槽后，致动器驱动可动头使其位于第二位置，可动头紧固下基座。换言之，本发明的压测头的快速拆装组件的结构简易但又相当可靠，只要先将下基座的开口槽套入位在上基座上的致动器的可动头；此时，致动器受控驱动可动头，让可动头从第一位置移动到第二位置。然而，在移动过程中，可动头将紧迫下基座的开口槽，进而使上基座和下基座紧固连接。

主权项：1.一种压测头的快速拆装组件，其包括：上基座，其开设至少一个贯穿孔；至少一个致动器，其包括可动头，该至少一个致动器设置于该上基座的上表面，该可动头穿经该至少一个贯穿孔，并自该上基座的下表面凸露出；以及下基座，其包括开口槽；其中，当该下基座欲装配于该上基座时，该至少一个致动器驱动该可动头使其位于第一位置，该可动头穿经该下基座的该开口槽后，该至少一个致动器驱动该可动头使其位于第二位置，该可动头紧固该下基座。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 致茂电子股份有限公司 压测头的快速拆装组件及具备该组件的电子组件测试设备

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