申请/专利权人：长春光华微电子设备工程中心有限公司

申请日：2023-03-03

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN115846893B

主分类号：B23K26/364

分类号：B23K26/364;B23K26/38;B23K101/38

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.26#授权;2023.04.14#实质审查的生效;2023.03.28#公开

摘要：本申请涉及半导体技术领域，本申请提供了一种光刻刀型的实现方法。本申请在对贴片电阻进行阻值修调过程中，利用激光对贴片电阻中电阻导体的第一边缘和或第二边缘分别进行至少一次切边，每次切边在第一边缘和或第二边缘产生出内凹的缺口，避免在电阻导体中产生突点和或尖点的刀口形态，保证了电阻导体对电流在各处的阻碍作用均匀而一致，减少了对电流的阻碍，保证了电流能够在贴片电阻中均匀平滑的流动。同时，在对电阻导体切边的过程中，实时检测贴片电阻的电阻值，一旦电阻值在预设目标阻值范围内，则终止对所述贴片电阻进行修调，保证了对贴片电阻的电阻值精确修调。

主权项：1.一种光刻刀型的实现方法，其特征在于，包括：利用激光对贴片电阻中电阻导体的第一边缘和第二边缘分别进行至少一次切边，并在每次切边的过程中实时测量所述贴片电阻的电阻值，其中，所述第一边缘是指所述贴片电阻的电阻导体中非电极所在的一条边的边缘，所述第二边缘是指所述贴片电阻的电阻导体中与所述第一边缘相对的另一条非电极所在的边的边缘；当在本次切边的过程中实时测量所述贴片电阻的电阻值在预设目标阻值范围内时，终止对所述贴片电阻进行修调；所述利用激光对贴片电阻中电阻导体的第一边缘和第二边缘分别进行至少一次切边，并在每次切边的过程中实时测量所述贴片电阻的电阻值，包括：将所述激光的切边方向平行于所述贴片电阻的电流方向，利用所述激光对所述电阻导体的第一边缘和第二边缘交替进行至少一次弧线切边，并在每次切边的过程中实时测量所述贴片电阻的电阻值。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 长春光华微电子设备工程中心有限公司 一种光刻刀型的实现方法

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