申请/专利权人：昆山苏杭电路板有限公司

申请日：2022-12-02

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN219087421U

主分类号：H05K3/22

分类号：H05K3/22;H05K3/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.26#授权

摘要：本实用新型涉及一种PCB板工艺孔防堵塞结构，包括电路板、底板和防堵塞组件，所述电路板的一端与底板的表面抵接，电路板与底板的表面均开设有连接槽，连接槽呈半圆弧状，电路板的表面开设有导通孔，导通孔贯穿底板的表面，导通孔的表面开设有导流槽，连接槽的内部安装有导管，导管的一端延伸至导通孔的内表面，导管的一端延伸超出电路板和底板的外侧面；采用导流槽对绿油进行分流起到减少绿油包覆导通孔总体体积的作用，达到降低堵塞导通孔风险的效果，此外，通过按压防堵塞组件，使其吸气进行复位，使导管内部形成的压强对导通孔内部的绿油进行吸附，从而使绿油随着压力流入导管的内部，避免绿油包覆导通孔的内表面导致堵塞的情况发生。

主权项：1.一种PCB板工艺孔防堵塞结构，包括电路板、底板和防堵塞组件，其特征在于：所述电路板的一端与底板的表面抵接，电路板与底板的表面均开设有连接槽，连接槽呈半圆弧状，电路板的表面开设有导通孔，导通孔贯穿底板的表面，导通孔的表面开设有导流槽，连接槽的内部安装有导管，导管的一端延伸至导通孔的内表面，导管的一端延伸超出电路板和底板的外侧面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 昆山苏杭电路板有限公司 PCB板工艺孔防堵塞结构

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