申请/专利权人:昭和电工株式会社
申请日:2021-05-11
公开(公告)日:2023-05-30
公开(公告)号:CN116195053A
主分类号:H01L23/373
分类号:H01L23/373
优先权:["20200715 JP 2020-121569"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.06.16#实质审查的生效;2023.05.30#公开
摘要:一种导热组合物,其包含液体树脂、导热性粉末、和分散剂,上述液体树脂在25℃下的粘度为10mPa·s以上且2000mPa·s以下,上述分散剂为丙烯酸系有机硅,上述液体树脂和上述导热性粉末中的至少1种具有碳原子数4以上的烷基。
主权项:1.一种导热组合物,其包含液体树脂、导热性粉末、和分散剂,所述液体树脂在25℃下的粘度为10mPa·s以上且2000mPa·s以下,所述分散剂为丙烯酸系有机硅,所述液体树脂和所述导热性粉末中的至少1种具有碳原子数4以上的烷基。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 昭和电工株式会社 导热组合物及其固化物
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