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【发明公布】计算节点、计算设备以及计算节点主板的制备方法_超聚变数字技术有限公司_202211618190.4 

申请/专利权人:超聚变数字技术有限公司

申请日:2022-12-15

公开(公告)日:2023-05-30

公开(公告)号:CN116193705A

主分类号:H05K1/02

分类号:H05K1/02

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.06.16#实质审查的生效;2023.05.30#公开

摘要:本申请实施例提供一种计算节点、计算设备以及计算节点主板的制备方法,其中,计算节点包括第一电路板、第二电路板以及导电件;第一电路板设有第一电器件与第一通孔;第二电路板平行于第一电路板,第二电路板设有第二电器件与第二通孔,第二电路板的第二表面朝向第一电路板的第二表面并与第一电路板的第二表面连接;导电件穿设于第一通孔与第二通孔并电连接第一电器件与第二电器件;和或,导电件穿设于第一通孔与第二通孔并电连接第一电器件与电源模块,或第二电器件与电源模块。本申请提供的计算节点、计算设备以及计算节点主板的制备方法,具有减小串扰以及电路板的层数,利于支撑计算节点向更高通信速率的演进的优点。

主权项:1.一种计算节点,其特征在于,包括第一电路板、第二电路板以及导电件;所述第一电路板具有相对设置的第一表面与第二表面,所述第一电路板的第一表面设有第一电器件,所述第一电路板设有贯穿所述第一电路板的第一通孔;所述第二电路板平行于所述第一电路板,且所述第二电路板具有相对设置的第一表面与第二表面,所述第二电路板的第一表面设有第二电器件,所述第二电路板的第二表面朝向所述第一电路板的第二表面并与所述第一电路板的第二表面连接,所述第二电路板设有贯穿所述第二电路板的第二通孔;所述导电件穿设于所述第一通孔与所述第二通孔并电连接所述第一电器件与所述第二电器件;和或,所述导电件穿设于所述第一通孔与所述第二通孔并电连接所述第一电器件与电源模块,或所述第二电器件与电源模块。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 超聚变数字技术有限公司 计算节点、计算设备以及计算节点主板的制备方法

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