申请/专利权人：武汉理工大学

申请日：2023-01-06

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN116174934A

主分类号：B23K26/38

分类号：B23K26/38;B23K26/14

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.16#实质审查的生效;2023.05.30#公开

摘要：本发明提供了一种激光切割装置及激光切割方法，包括辅助气体控制单元、激光发生单元以及气体自激振荡单元，辅助气体控制单元与气体自激振荡单元的侧壁连通，激光发生单元中的聚焦透镜内嵌于气体自激振荡单元的Helmholtz腔中，其中，辅助气体控制单元用于将辅助气体输入至气体自激振荡单元的Helmholtz腔中，激光发生单元用于将激光束聚焦后并贯穿气体自激振荡单元的Helmholtz腔，气体自激振荡单元用于使辅助气体在Helmholtz腔内实现气体流量的周期性改变；本发明通过气体自激振荡单元使辅助气体能够实现自振脉冲，实现气体流量的周期性改变，有效提高了激光切割装置的加工效率。

主权项：1.一种激光切割装置，其特征在于，包括辅助气体控制单元、激光发生单元以及气体自激振荡单元，所述辅助气体控制单元与所述气体自激振荡单元的侧壁连通，所述激光发生单元中的聚焦透镜内嵌于所述气体自激振荡单元的Helmholtz腔中；其中，所述辅助气体控制单元用于将辅助气体输入至所述气体自激振荡单元的Helmholtz腔中，所述激光发生单元用于将激光束聚焦后并贯穿所述气体自激振荡单元的Helmholtz腔，所述气体自激振荡单元用于使所述辅助气体在所述Helmholtz腔内实现气体流量的周期性改变。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉理工大学 一种激光切割装置及激光切割方法

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