申请/专利权人：赛迪工业和信息化研究院集团(苏州)有限公司

申请日：2022-12-30

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN219105010U

主分类号：G01R1/06

分类号：G01R1/06;G01R1/073;G01R31/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.30#授权

摘要：本申请公开了一种探针卡基板、探针卡及晶圆测试系统，属于晶圆测试技术领域。当前技术不能补偿探针卡基板的电源PAD连接到被测晶圆的电源PAD过程中产生的电压损耗，导致被测晶圆电源PAD的供电电压不够准确。本申请将测试机电源DPS分为force端子和sense端子来提供电压。同时，将探针卡基板的电源PAD和各自对应的供电探针分成不相连的两组，分别连接到force端子和sense端子。测试时，探针接触晶圆电源PAD，force端子和sense端子将在被测晶圆端短接。此时，短接点位置最靠近force端子和被测器件的连接点，force提供给被测器件的电压可以更加准确。

主权项：1.一种探针卡基板，包括第一表面及第二表面；其中，第一表面面对测试机，第二表面面对晶圆的待测表面；其特征在于，基板上源自同一电源的电源PAD分成两组，第一组电源PAD至少包括一个电源PAD，第二组电源PAD为其余电源PAD；其中，第一组电源PAD内部短接，用于连接到测试机供电电源DPS的sense端子；第二组电源PAD内部短接，用于连接到测试机供电电源DPS的force端子；基板的GNDPAD连接到测试机的GND资源。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 赛迪工业和信息化研究院集团(苏州)有限公司 探针卡基板、探针卡及晶圆测试系统

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