申请/专利权人：杜克有限责任公司

申请日：2023-01-10

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN219090387U

主分类号：A61L15/26

分类号：A61L15/26;A61F13/02;A61L15/24;A61L15/42;B32B7/12;B32B27/40;B32B27/06;B32B3/24;B32B27/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.30#授权

摘要：本实用新型提供了一种半切硅凝胶敷料，包括依次序逐层贴附在一起的保护层、硅凝胶接触层、渗出液控制层、外膜层；其中，所述渗出液控制层上设置有半切的切线，所述渗出液控制层是聚丙烯酸钠层、聚氨酯泡沫层或两者的结合。该敷料采用在敷料渗出液控制层上设置半切的切线，增加了渗出液控制层的柔软性和透气性，提高了使用舒适性，在满足产品高吸液性能的前提下，兼顾产品的使用柔软性和透气性。同时，半切的方式亦避免了全切造成的聚丙烯酸钠材料在使用过程中渗漏的风险。

主权项：1.一种半切硅凝胶敷料，其特征在于，包括依次序逐层贴附在一起的保护层、硅凝胶接触层、渗出液控制层、外膜层；所述渗出液控制层上设置有半切的切线；所述渗出液控制层是聚丙烯酸钠层、聚氨酯泡沫层或两者的结合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杜克有限责任公司 一种半切硅凝胶敷料

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