申请/专利权人：海目星激光科技集团股份有限公司

申请日：2022-11-15

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN219093906U

主分类号：B23K3/00

分类号：B23K3/00;B23K3/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.30#授权

摘要：本实用新型公开了一种焊盘清洗装置。用于将MiniLED焊盘上的芯片和锡膏去除，包括：基座，基座用于承载MiniLED；推刀组件，推刀组件包括推刀，推刀与基座之间能够发生相对移动，推刀能够至少去除连接于焊盘的部分芯片；激光组件，激光组件包括激光发生器，激光发生器用于发射激光对焊盘进行清洗；其中，焊盘清洗装置被配置为：激光组件用于在推刀执行去除操作后去除焊盘上的残留部分，本实用新型的焊盘清洗装置能够快速且干净的清洗MiniLED焊盘上损坏的芯片和锡膏。

主权项：1.焊盘清洗装置，用于将MiniLED焊盘上的芯片和锡膏去除，其特征在于，包括：基座，所述基座用于承载所述MiniLED；推刀组件，所述推刀组件包括推刀，所述推刀与所述基座之间能够发生相对移动，所述推刀能够至少去除连接于所述焊盘的部分所述芯片；激光组件，所述激光组件包括激光发生器，所述激光发生器用于发射激光对所述焊盘进行清洗；其中，所述焊盘清洗装置被配置为：所述激光组件用于在所述推刀执行去除操作后去除所述焊盘上的残留部分。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 海目星激光科技集团股份有限公司 焊盘清洗装置

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