申请/专利权人：上海赛美地软件科技有限公司

申请日：2023-02-23

公开（公告）日：2023-06-02

公开（公告）号：CN116206993A

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.20#实质审查的生效;2023.06.02#公开

摘要：本申请提供了一种晶圆墨点标记方法及装置，该方法包括：获取目标晶圆的晶圆图，所述晶圆图用于描述目标晶圆的多个芯片中每个芯片的晶圆测试结果是否为合格芯片；确定所述晶圆图的每个合格芯片对应的第一区域；依据每个合格芯片对应的第一区域内的其他芯片是否为合格芯片，计算每个合格芯片的加权评分值；针对每个合格芯片，确定该合格芯片的加权评分值是否大于预设值；若该合格芯片的加权评分值大于预设值，则对该合格芯片进行墨点标记。本申请通过参考晶圆测试的结果对晶圆上的芯片自动进行墨点标记，解决了现有技术中人工对晶圆测试中不合格的芯片进行墨点标记，从而导致标记不准确的技术问题，达到了提高墨点标记准确率的技术效果。

主权项：1.一种晶圆墨点标记方法，其特征在于，所述方法包括：获取目标晶圆的晶圆图，所述晶圆图用于描述目标晶圆的多个芯片中每个芯片的晶圆测试结果是否为合格芯片；确定所述晶圆图的每个合格芯片对应的第一区域；依据每个合格芯片对应的第一区域内的其他芯片是否为合格芯片，计算每个合格芯片的加权评分值；针对每个合格芯片，确定该合格芯片的加权评分值是否大于预设值；若该合格芯片的加权评分值大于预设值，则对该合格芯片进行墨点标记。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海赛美地软件科技有限公司 一种晶圆墨点标记方法及装置

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