申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所

申请日：2023-02-28

公开（公告）日：2023-06-13

公开（公告）号：CN116259615A

主分类号：H01L23/66

分类号：H01L23/66;H01L23/367;H01L25/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.30#实质审查的生效;2023.06.13#公开

摘要：本发明公开了一种多材料体系复合集成的晶圆子阵互联结构及晶圆子阵，属于天线与微波技术领域。本发明包含结构载板、低损耗主路功分器、HTCC基板和互联毛纽扣；结构载板包括结构载板腔、芯片内置腔、焊接面；低损耗主路功分器嵌在结构载板腔内；HTCC基板的一面与结构载板、低损耗主路功分器焊接，其上功能芯片、元器件埋置在芯片内置腔内；板内低频、电源、射频信号通过垂直过渡结构实现信号互联，通过金丝与功能芯片信号互联，通过BGA互联层与TR组件内信号互联；互联毛纽嵌在结构载板内，与HTCC基板压接互联。本发明体积小、重量轻、高集成、高导热性、高可靠性、低损耗、一致性好，适用于高集成、高密度的相控阵天线。

主权项：1.一种多材料体系复合集成的晶圆子阵互联结构，其特征在于，包含结构载板、低损耗主路功分器、HTCC基板和互联毛纽扣；所述结构载板包括结构安装部、结构载板腔、芯片内置腔、焊接面和盖板；所述结构安装部用于对结构载板进行固定；所述低损耗主路功分器设置有带状线转微带线结构和射频总口连接器；带状线转微带线结构作为射频分口；所述低损耗主路功分器嵌在结构载板腔内；所述HTCC基板的一面与结构载板通过所述焊接面焊接互联，且与所述低损耗主路功分器焊接；HTCC基板表面设置有功能芯片、元器件、互联毛纽扣压接盘、金丝键合焊盘和BGA互联层，所述功能芯片、元器件埋置在结构载板的芯片内置腔内，通过盖板对芯片内置腔进行密封；HTCC基板设置有射频走线层、电源分配层和低频控制层；匹配结构的线路设置在射频走线层，通过金丝键合与低损耗主路功分器互联；HTCC基板板内低频信号、电源信号、射频信号通过垂直过渡结构实现信号互联，通过金丝键合实现与所述功能芯片内信号互联，通过BGA互联层实现与置于HTCC基板上的TR组件内信号互联；所述互联毛纽扣嵌在结构载板内，通过所述互联毛纽扣压接盘与HTCC基板压接互联，将外部的控制信号、电源信号传入HTCC基板内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第十四研究所 多材料体系复合集成的晶圆子阵互联结构及晶圆子阵

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