申请/专利权人：上海泰矽微电子有限公司

申请日：2023-03-27

公开（公告）日：2023-06-27

公开（公告）号：CN116340255A

主分类号：G06F15/78

分类号：G06F15/78;G06F13/42;G06F13/32

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.07.14#实质审查的生效;2023.06.27#公开

摘要：本申请提供了一种双DIE系统、双DIE系统的握手机制方法及芯片，其中，一种双DIE系统包括第一晶片、第二晶片和中断线；第一晶片通过中断线与第二晶片电连接。第一晶片用于在采集完目标数据后，通过中断线向第二晶片发送目标数据请求信号。第二晶片用于响应于目标数据请求信号，访问第一晶片并获取目标数据。本申请提供的双DIE系统可以减少第一晶片和第二晶片之间的互连线数量，达到节约成本，以及降低芯片的封装难度的效果。

主权项：1.一种双DIE系统，其特征在于，包括第一晶片、第二晶片和中断线；所述第一晶片通过所述中断线与所述第二晶片电连接；所述第一晶片用于在采集完目标数据后，通过所述中断线向所述第二晶片发送目标数据请求信号；所述第二晶片用于响应于所述目标数据请求信号，访问所述第一晶片并获取所述目标数据。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海泰矽微电子有限公司 双DIE系统、双DIE系统的握手机制方法及芯片

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