申请/专利权人：美光科技公司

申请日：2018-12-03

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN111279474B

主分类号：H10B80/00

分类号：H10B80/00;H01L23/522;H01L23/48

优先权：["20180124 US 15/878,755"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2020.07.07#实质审查的生效;2020.06.12#公开

摘要：一种半导体装置包含：第一裸片；第二裸片，其经附接于所述第一裸片上方；第一金属围封壳及第二金属围封壳，其两者直接接触所述第一裸片及所述第二裸片，且在所述第一裸片与所述第二裸片之间垂直延伸，其中所述第一金属围封壳外围地环绕一组一或多个内部互连件，且所述第二金属围封壳外围地环绕所述第一金属围封壳而未直接接触所述第一金属围封壳；第一围封壳连接器，其将所述第一金属围封壳电连接到第一电压电平；第二围封壳连接器，其将所述第二金属围封壳电连接到第二电压电平；且其中所述第一金属围封壳、所述第二金属围封壳、所述第一围封壳连接器及所述第二围封壳连接器经配置以提供围封电容。

主权项：1.一种半导体装置，其包括：第一裸片；第二裸片，其经附接于所述第一裸片上方；第一金属围封壳，其直接接触所述第一裸片及所述第二裸片且在所述第一裸片与所述第二裸片之间延伸，其中所述第一金属围封壳是连续的且环绕一组一或多个内部互连件，其中所述第一金属围封壳经配置以电连接到第一电压电平；及第二金属围封壳，其直接接触所述第一裸片及所述第二裸片且在所述第一裸片与所述第二裸片之间延伸，其中所述第二金属围封壳是连续的且环绕所述第一金属围封壳，并且经配置以电连接到第二电压电平；其中所述第一金属围封壳及所述第二金属围封壳经配置以提供环绕所述组一或多个内部互连件的围封电容，用于屏蔽所述组一或多个内部互连件上的信号，所述第一金属围封壳及所述第二金属围封壳形成所述第一裸片与所述第二裸片之间的围封壳分离空间，所述围封壳分离空间连续地环绕所述组一或多个内部互连件，且其中所述围封壳分离空间经填充有电介质材料。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美光科技公司 具有分层保护机制的半导体装置及相关系统、装置及方法

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