申请/专利权人：安徽积芯微电子科技有限公司

申请日：2023-05-22

公开（公告）日：2023-08-18

公开（公告）号：CN116613091A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.09.05#实质审查的生效;2023.08.18#公开

摘要：本发明公开了一种提高晶圆减薄厚度均匀性的压蜡装置，涉及半导体制造技术领域，包括导向架和点阵式压蜡组件，点阵式压蜡组件的正下方设有载盘，点阵式压蜡组件包括分列架，分列架内设置有多个水平阵列的空腔用于放置覆管筒，每个覆管筒的底部均与分列架下方相对应的气腔室连接，每个覆管筒的顶部均通过直管与分列架上方相对应的气筒连接，气腔室内设置有活塞，且活塞的底部与位于气腔室底部的压力传感器连接，压力传感器的最下端呈水平状，本发明能够通过压力传感器显示对应下压位置处的压力值，适时进行压力方面的调整，从而使得晶圆表面与下方蜡层的接触均匀，从而提高蜡层在晶圆下方的厚度的均匀性。

主权项：1.一种提高晶圆减薄厚度均匀性的压蜡装置，其特征在于，包括导向架1和安装于导向架1上可上下滑动的点阵式压蜡组件2，所述点阵式压蜡组件2的正下方设有固定安装在导向架1上的载盘3；所述点阵式压蜡组件2包括分列架21，所述分列架21内设置有多个水平阵列的空腔用于放置覆管筒22，每个所述覆管筒22的底部均与分列架21下方相对应的气腔室23连接，每个所述覆管筒22的顶部均通过直管24与分列架21上方相对应的气筒25连接；所述气腔室23内设置有活塞，所述活塞将气腔室23分隔成上下两个区域，且所述活塞的底部与位于气腔室23底部的压力传感器231连接；所述压力传感器231的最下端呈水平状。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安徽积芯微电子科技有限公司 一种提高晶圆减薄厚度均匀性的压蜡装置

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