申请/专利权人：应用材料公司

申请日：2017-11-07

公开（公告）日：2023-08-18

公开（公告）号：CN116610008A

主分类号：G03F7/40

分类号：G03F7/40

优先权：["20161229 US 62/440,016","20170302 US 15/448,060"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.09.05#实质审查的生效;2023.08.18#公开

摘要：本文描述的实施方式涉及用于处理基板的设备和方法。更特定地，提供了一种具有可移动电极的处理腔室，可移动电极用于在填充有流体的处理容积内产生平行场。在一个实施方式中，处理腔室的长轴线垂直地定向，且基板支撑件与沿着处理腔室的长轴线延伸的多个可移动电极相对设置。在某些实施方式中，基板支撑件是电浮动的且能够在处理基板期间围绕处理腔室的短轴线旋转。

主权项：1.一种用于处理基板的设备，包含：腔室主体，至少部分地界定处理容积；门，耦接到所述腔室主体；滑动密封件，耦接到所述腔室主体的侧壁；及多个电极，每个电极耦接到延伸穿过所述滑动密封件的轴，所述多个电极与所述门相对而设置在所述处理容积中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 应用材料公司 用于光刻胶层中场引导酸轮廓控制的设备

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