申请/专利权人：南通大学

申请日：2023-06-07

公开（公告）日：2023-08-18

公开（公告）号：CN116613532A

主分类号：H01Q9/04

分类号：H01Q9/04;H01Q21/00;H01Q5/50

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.09.05#实质审查的生效;2023.08.18#公开

摘要：本发明属于微波通信技术领域，具体涉及一种面向5G双频段覆盖的低剖面小型化PIFA天线。本发明包括自上而下层叠设置的寄生金属贴片、基板及金属地；寄生金属贴片的边缘设置一对第一短路金属柱；寄生金属贴片的表面设置一对第二短路金属柱、同轴馈电；寄生金属贴片的表面设置主金属辐射贴片；主金属辐射贴片表面阵列设置金属通孔；主金属辐射贴片表面接近金属通孔处蚀刻第一矩形槽；主金属辐射贴片表面蚀刻一对第二矩形槽；同轴馈电位于一对第二矩形槽与一对第二短路金属柱之间；射频激励信号从底部馈入，通过馈电探针对位于其上的主金属辐射贴片进行馈电，并通过金属通孔电感耦合对寄生金属贴片进行馈电。

主权项：1.一种面向5G双频段覆盖的低剖面小型化PIFA天线，包括自上而下层叠设置的寄生金属贴片3、基板1及金属地10；其特征在于，所述寄生金属贴片3的边缘设置一对第一短路金属柱2；所述寄生金属贴片3的表面设置一对第二短路金属柱8、同轴馈电9；所述寄生金属贴片3的表面设置主金属辐射贴片5；所述主金属辐射贴片5表面阵列设置金属通孔4；所述主金属辐射贴片5表面接近金属通孔4处蚀刻第一矩形槽6；所述主金属辐射贴片5表面蚀刻一对第二矩形槽7；所述同轴馈电9位于一对第二矩形槽7与一对第二短路金属柱8之间；射频激励信号从底部馈入，通过馈电探针对位于其上的主金属辐射贴片5进行馈电，并通过金属通孔4电感耦合对寄生金属贴片3进行馈电。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南通大学 一种面向5G双频段覆盖的低剖面小型化PIFA天线

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