申请/专利权人：上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司

申请日：2022-02-17

公开（公告）日：2023-08-29

公开（公告）号：CN116651837A

主分类号：B08B3/10

分类号：B08B3/10;B08B13/00;G05D23/19;H01L21/67

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.09.15#实质审查的生效;2023.08.29#公开

摘要：本发明所述的一种晶圆材料清洗设备的温控系统，涉及晶圆材料清洗技术领域，包括清洗设备机体，清洗设备机体包括若干清洗槽，该清洗槽包括清洗槽本体、排液阀门、进水管道、以及循环管道，并在进水管道与循环管道均设有控温装置，温控装置包括：排液阀门驱动模块，用于接收排液阀门驱动信号并根据排液阀门驱动信号驱动温控系统的选择阀门；加热机构，用于对进水管道与循环管道流经的清洗液作加热处理；温度检测机构，用于检测清洗液的温度并生成温度检测信号；电控模块，用于接收温度检测信号并根据预设参数计算排液阀门驱动信号。通过本发明解决了各个清洗槽内清洗液在清洗过程中存在热量损失，无法达到理想温度值，导致清洗效果不佳的问题。

主权项：1.一种晶圆材料清洗设备的温控系统，包括清洗设备机体，所述清洗设备机体包括若干清洗槽，所述清洗槽包括清洗槽本体、设置在所述清洗槽本体底部的排液阀门、与所述清洗槽本体外侧固定连接的进水管道、以及与所述清洗槽内测固定连接的循环管道，其特征在于，所述进水管道与所述循环管道均设有控温装置，所述温控装置包括：排液阀门驱动模块（1），用于接收排液阀门驱动信号并根据所述排液阀门驱动信号驱动所述温控装置的选择阀门；加热机构（2），用于对所述进水管道与所述循环管道流经的清洗液作加热处理；温度检测机构（3），用于检测所述清洗液的温度并生成温度检测信号；电控模块（4），用于接收所述温度检测信号并根据预设参数计算所述排液阀门驱动信号；以及，无线通信模块（5），所述电控模块通过所述无线通信模块与外部通信连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司 一种晶圆材料清洗设备的温控系统

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