申请/专利权人：苏州市腾鑫精密材料科技有限公司

申请日：2023-07-18

公开（公告）日：2023-10-10

公开（公告）号：CN116852452A

主分类号：B26D9/00

分类号：B26D9/00;B26F1/38;B26D7/18;B26D7/27

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.10.27#实质审查的生效;2023.10.10#公开

摘要：本发明公开了一种5G无柔性电路板背胶无刀痕卷料工艺。该工艺大致包括以下步骤：贴合组成产品材料；进行第一次冲切，加工产品的无胶手柄区域并排废；进行第二次冲切，加工产品的外形并排废；对产品进行修边；对产品进行收卷。本发明中的一种5G无柔性电路板背胶无刀痕卷料工艺配合高速套位模切机对产品进行加工，将传统无刀痕卷料四次加工工序缩减至两次加工，可根据材料不同、外形不同、但结构相同的产品进行加工，解决了常规冲型加工中，加工工序长，加工成本高的问题。

主权项：1.一种5G无柔性电路板背胶无刀痕卷料工艺，其特征在于：包括以下步骤1在托底保护膜上贴合一层透明保护膜，再在透明保护膜上贴合一层蓝色离型膜和一层透明离型膜，其中，将蓝色离型膜和透明离型膜的非离型面贴合在透明保护膜上；2在蓝色离型膜和透明离型膜的离型面上贴合一层双面胶，再在双面胶上贴合一层雾面离型膜；3进行第一次冲切，将双面胶的一条边切出，并在两侧冲切到透明保护膜处；4将托底保护膜以及第一次冲切产生的废料排除；5进行第二次冲切，冲切到蓝色离型膜处，将产品外形切出；6将雾面离型膜排除以及第二次冲切产生的废料排除；7在双面胶上贴合一层透明料带离型膜，并使用治具对透明料带离型膜进行分切，以进行修边工作；8将透明保护膜剥除，并将产品收卷。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州市腾鑫精密材料科技有限公司 一种5G无柔性电路板背胶无刀痕卷料工艺

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