申请/专利权人：苏州瑞霏光电科技有限公司

申请日：2023-10-11

公开（公告）日：2023-11-14

公开（公告）号：CN117059511A

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66;G01L1/00;G06F18/24;G06F18/25;G06N20/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.12.15#授权;2023.12.01#实质审查的生效;2023.11.14#公开

摘要：本申请涉及数据处理技术领域，提供一种晶圆材料内部应力分布检测方法及系统。所述方法包括：根据晶圆材料应用标准，获得内应力检测因素集合；依据内应力检测因素集合对晶圆内应力检测数据库进行分类，获取晶圆检测因素样本数据集；利用深度学习网络结构对晶圆检测因素样本数据集分别进行训练，再基于模型融合系数集合将基础内应力检测分支模型集合进行融合，生成晶圆内应力自适应检测模型；基于晶圆内应力自适应检测模型对加工节点检测数据流进行分析，获得晶圆内部应力分布检测结果。采用本方法能够达到通过构建自适应检测模型实现晶圆内应力智能化快速检测，提高内应力检测因素全面性，进而提高晶圆内应力检测精度和检测效率的技术效果。

主权项：1.一种晶圆材料内部应力分布检测方法，其特征在于，所述方法包括：布设获得加工节点识别网络，基于所述加工节点识别网络采集获得目标晶圆的加工节点检测数据流；根据晶圆材料应用标准，获得内应力检测因素集合，所述内应力检测因素集合包括材料特性、尺寸厚度、表面缺陷以及加工工艺；构建晶圆内应力检测数据库，所述晶圆内应力检测数据库包括晶圆加工检测数据和内应力检测结果数据；依据所述内应力检测因素集合对所述晶圆内应力检测数据库进行分类，获取晶圆检测因素样本数据集；利用深度学习网络结构对所述晶圆检测因素样本数据集分别进行训练，获得基础内应力检测分支模型集合；获取模型融合系数集合，基于所述模型融合系数集合将所述基础内应力检测分支模型集合中的各分支模型进行融合，生成晶圆内应力自适应检测模型；基于所述晶圆内应力自适应检测模型对所述加工节点检测数据流进行分析，获得晶圆内部应力分布检测结果。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州瑞霏光电科技有限公司 一种晶圆材料内部应力分布检测方法及系统

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD