申请/专利权人：安华高科技股份有限公司

申请日：2023-05-08

公开（公告）日：2023-11-14

公开（公告）号：CN117059591A

主分类号：H01L23/485

分类号：H01L23/485

优先权：["20220513 US 17/743,723"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.11.14#公开

摘要：本发明提供用于实施悬臂式电源平面以为高速信号提供返回电流路径的新颖工具及技术。在各个实施例中，一种半导体封装包含衬底芯、多个层及AC耦合器。所述多个层包含每一层安置于所述衬底芯上或上方的电源、接地及信号层，每一信号层安置于电源层与接地层之间，所述电源层及所述接地层各自为由每一信号层载送的高频例如1kHz或更大信号提供返回路径。每一电介质层安置于一对电源、接地或信号层之间且与所述一对电源、接地或信号层接触。所述AC耦合器耦合到电源层及接地层中的每一者，在所述衬底芯的边缘附近的任何电源层的任何部分不锚定到所述衬底芯。

主权项：1.一种半导体封装，其包括：半导体衬底，其包括：芯层；第一多个层，其安置于所述芯层上或上方，所述第一多个层包括：一或多个第一电源层，其安置于所述芯层上或上方；一或多个第一接地层，其安置于所述芯层上或上方；一或多个第一信号层，其安置于所述芯层上或上方，所述一或多个第一信号层中的每一信号层安置于所述一或多个第一电源层中的最近电源层与所述一或多个第一接地层中的最近接地层之间，所述最近电源层及所述最近接地层各自为由所述每一信号层载送的高频信号提供返回路径；及多个第一电介质层，每一电介质层安置于所述一或多个第一电源层中的电源层、所述一或多个第一接地层中的接地层或所述一或多个第一信号层中的信号层中的两者之间且与所述两者接触；及至少一个交流“AC”耦合器，其耦合到所述一或多个第一电源层中的至少一个电源层及所述一或多个第一接地层中的至少一个接地层中的每一者，在与所述芯层的边缘相距第一距离内的所述一或多个第一电源层中的任何者的任何部分不锚定到所述芯层，所述第一距离是所述芯层的所述边缘与半导体芯片或所述芯片的安装于所述半导体衬底上或上方的安装座中的一者的最近边缘之间的距离的一半。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安华高科技股份有限公司 为高速信号提供返回电流路径的悬臂式电源平面

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