申请/专利权人:河源市富宇光电科技有限公司
申请日:2023-06-12
公开(公告)日:2023-11-21
公开(公告)号:CN220065711U
主分类号:H01L31/0203
分类号:H01L31/0203;H01L31/0232
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.11.21#授权
摘要:本实用新型公开了一种拱门支架的密封体封装结构,涉及芯片封装技术领域,该拱门支架的密封体封装结构,包括:拱形支架,所述拱形支架设置为拱形用于稳定结构,成形胶罩,所述成形胶罩固定设置在拱形支架的表面,所述成形胶罩用于保护芯片;胶体透镜,所述胶体透镜一体成型在成形胶罩的表面。本实用新型通过设置拱形支架,利用金属支架的在高温环境下受到极大的压合力,在局部区域产生可控的形变,优化成为拱门形支架,达到了更小的体积支架,使支架具有良好的稳定性,不容易断裂的优点,解决了目前支架的结构大多为平面式结构,且体积较大,稳定性较差,容易变形,从而导致了支架容易出现结构断裂的风险的问题。
主权项:1.一种拱门支架的密封体封装结构,其特征在于,包括:拱形支架1,所述拱形支架1设置为拱形用于稳定结构;成形胶罩2,所述成形胶罩2固定设置在拱形支架1的表面,所述成形胶罩2用于保护芯片;胶体透镜,所述胶体透镜一体成型在成形胶罩2的表面。
全文数据:
权利要求:
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