申请/专利权人：苏州威博达汽车零部件有限公司

申请日：2023-09-24

公开（公告）日：2023-12-01

公开（公告）号：CN117139807A

主分类号：B23K11/14

分类号：B23K11/14;B23K11/31;B23K11/36

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.12.19#实质审查的生效;2023.12.01#公开

摘要：本发明提供一种由气流浮起定位的凸焊下电极结构，包括：螺母定位销、定位销锁套和固定块；所述螺母定位销的下部装在定位销锁套中，并且两者通过锥面配合对螺母定位销进行轴向限位；所述定位销锁套与固定块螺纹连接，装配在固定块一端，将螺母定位销的下部限制在定位销锁套和固定块之间；所述固定块内设置有气孔，所述气孔一端具有螺塞，用于固定气管头，另一端与螺母定位销的下部连通。本发明在固定块内设计气孔，通过通气使螺母定位销浮起并与定位销锁套贴合密封，结构简单，随动性好，成本低，凸焊时，密封处打开，气流将焊渣吹出，使凸焊的螺母通过性好，无需手工返工检查，生产效率高。

主权项：1.一种由气流浮起定位的凸焊下电极结构，其特征在于，包括：螺母定位销、定位销锁套和固定块；所述螺母定位销的下部装在定位销锁套中，并且两者通过锥面配合对螺母定位销进行轴向限位；所述定位销锁套与固定块螺纹连接，装配在固定块一端，将螺母定位销的下部限制在定位销锁套和固定块之间；所述固定块内设置有气孔，所述气孔一端具有螺塞，用于固定气管头，另一端与螺母定位销的下部连通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州威博达汽车零部件有限公司 一种由气流浮起定位的凸焊下电极结构

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