申请/专利权人：国镓芯科(成都)半导体科技有限公司

申请日：2023-11-08

公开（公告）日：2023-12-12

公开（公告）号：CN117212684A

主分类号：F17C9/02

分类号：F17C9/02;F17C13/00;F17C13/02;F17C13/04;F16K1/38;F16K1/20;F16K31/06;F16L53/35

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.26#授权;2023.12.29#实质审查的生效;2023.12.12#公开

摘要：本发明涉及半导体制备技术领域，具体公开了基于半导体晶圆材料制造用原料气输送系统，包括输送单元，其中，输送单元包括相互连通的收纳组件和输送组件，收纳组件包括收纳容器；输送组件包括输送通道、加热模块和监测模块，加热模块设置在输送通道上，加热模块包括连接管、旁支管、电热管和阀门组件；连接管的两端均通过卡接部与输送通道相卡接并连通，且卡接部的径向尺寸小于连接管的径向尺寸；旁支管设置在连接管的四周，且旁支管的输入端与连接管相连通，而位于其输入端下游的输出端与输送通道相连通；简化制备流程，制备氮化镓时更为方便，并保障氮化镓成品质量。

主权项：1.基于半导体晶圆材料制造用原料气输送系统，包括输送单元，其特征在于；所述输送单元包括相互连通的收纳组件（1）和输送组件（2）；所述收纳组件（1）包括收纳容器（10），所述输送组件（2）包括输送通道（20）、加热模块（21）和监测模块（22）；其中，所述加热模块（21）包括连接管（210）、旁支管（211）、电热管（212）和阀门组件（213）；所述连接管（210）的两端均通过卡接部与输送通道（20）相卡接并连通，且卡接部的径向尺寸小于连接管（210）的径向尺寸；所述旁支管（211）设置在连接管（210）的四周，且所述旁支管（211）的输入端与连接管（210）相连通，而位于其输入端下游的输出端与输送通道（20）相连通；所述电热管（212）呈螺旋状缠绕在旁支管（211）外部；所述阀门组件（213）设于连接管（210）内，位于连接管（210）前后两端的两卡接部之间通过其形成第一流道腔，而旁支管（211）与位于连接管（210）前端的卡接部之间通过其形成第二流道腔。

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