申请/专利权人:中国电子科技集团公司第三十研究所
申请日:2023-09-19
公开(公告)日:2023-12-22
公开(公告)号:CN117279192A
主分类号:H05K1/02
分类号:H05K1/02;H05K1/18;G06F30/20;G06F30/392;G06F119/08;G06F115/12
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.01.09#实质审查的生效;2023.12.22#公开
摘要:本发明涉及电子产品散热技术领域,具体公开了一种LRM模块散热结构及仿真设计方法;其中散热结构包括用于安装印制电路板和发热芯片的冷板组件、设置冷板组件上的若干组热管、以及多组安装在冷板组件上且分别位于热管上方的导热组件;所述热管包括依次连接的蒸发段、绝热段和冷凝段;所述导热组件安装在冷凝段的上方;所述蒸发段位于冷板组件靠近发热芯片的上方。本发明具有LRM模块散热优化的普适性和扩展性如变换导热组件布局、变换热管布局等,同时,该设计方式以冷板组件为主导热面,保证了一定的材料厚度,可以适应不同印制电路板,发热芯片布局的LRM模块散热需求。
主权项:1.一种LRM模块散热结构,其特征在于,包括用于安装印制电路板和发热芯片的冷板组件、设置冷板组件上的若干组热管、以及多组安装在冷板组件上且分别位于热管上方的导热组件;所述热管包括依次连接的蒸发段、绝热段和冷凝段;所述导热组件安装在冷凝段的上方;所述蒸发段位于冷板组件靠近发热芯片的上方。
全文数据:
权利要求:
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