申请/专利权人：上海梁津康正医疗科技有限公司

申请日：2023-06-21

公开（公告）日：2023-12-22

公开（公告）号：CN220213566U

主分类号：A61M3/02

分类号：A61M3/02;A61M1/00;A61M35/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.12.22#授权

摘要：本实用新型公开一种高畅通负压修复装置，涉及修复装置技术领域，修复装置包括上盖和下片，上盖设置于下片上，上盖与下片之间形成引流空腔，上盖的四周设置有侧片，用于完全覆盖下片；上盖靠近下片的一侧设置有硅胶材质的支撑柱，用于支撑维持引流空腔结构；上盖上设有引流部件，用于引流处创面渗出物，上盖上位于引流部件的一侧设置有冲洗接口，上盖和下片的侧边设置有飞边，用于贴合创面维持稳定的负压环境。本实用新型修复装置，采用上盖与下片配合形成引流空腔，保证引流清创的高畅通性，且引流空腔内设置若干硅胶支撑柱，便于贴合不同部位的皮肤，且给药与清洗方便，硅胶材质不会与创面粘黏，保证治疗过程的舒适性。

主权项：1.一种高畅通负压修复装置，其特征在于，所述修复装置包括上盖1和下片2，上盖1设置于下片2上，上盖1与下片2之间形成引流空腔，上盖1的四周设置有侧片11，用于完全覆盖下片2；所述上盖1靠近下片2的一侧设置有硅胶材质的支撑柱16，用于支撑维持引流空腔结构；所述上盖1上设有引流部件，用于引流处创面渗出物，上盖1上位于引流部件的一侧设置有冲洗接口，用于给药和冲洗引流空腔，上盖1和下片2的侧边设置有飞边，用于贴合创面维持稳定的负压环境。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海梁津康正医疗科技有限公司 一种高畅通负压修复装置

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