申请/专利权人：福建海创光电技术股份有限公司

申请日：2023-07-31

公开（公告）日：2024-01-12

公开（公告）号：CN220341674U

主分类号：H01S3/0941

分类号：H01S3/0941;H01S3/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.12#授权

摘要：本实用新型涉及一种宽温工作的1.5umMOPA，包括种子源、第一隔离器、半导体泵浦光源、合束器、增益光纤和第二隔离器；种子源包括半导体激光器芯片、热敏电阻、加热电阻和热沉，半导体激光器芯片、热敏电阻和加热电阻均粘接在热沉上，所述半导体激光器芯片能够在高温T0以上的温度输出固定参数的信号光，所述热敏电阻用于探测半导体激光器芯片的温度，所述加热电阻用于在半导体激光器芯片处于T0以下温度时加热所述半导体激光器。本实用新型通过使用在高温区域可正常工作的半导体激光器作为种子源，再配上加热电阻，实现了MOPA的宽温工作，减小了驱动电路复杂程度和功耗，降低了成本。

主权项：1.一种宽温工作的1.5umMOPA，包括种子源、第一隔离器、半导体泵浦光源、合束器、增益光纤和第二隔离器；所述半导体泵浦光源发射波长为900-1000nm的泵浦光；所述第一隔离器单向输入种子源的信号光并隔离后输出信号光；所述合束器把输入的信号光和泵浦光耦合到增益光纤中；所述增益光纤吸收泵浦光，并对输入的信号光进行放大；所述第二隔离器单向输出前向放大信号光；其特征在于：所述种子源包括半导体激光器芯片、热敏电阻、加热电阻和热沉，所述半导体激光器芯片、热敏电阻和加热电阻均粘接在热沉上，所述半导体激光器芯片能够在高温T0以上的温度输出固定参数的信号光，所述热敏电阻用于探测半导体激光器芯片的温度，所述加热电阻用于在半导体激光器芯片处于T0以下温度时加热所述半导体激光器。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 福建海创光电技术股份有限公司 一种宽温工作的1.5um MOPA

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