申请/专利权人：凌华科技股份有限公司

申请日：2022-07-06

公开（公告）日：2024-01-16

公开（公告）号：CN117412464A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/03

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.02.02#实质审查的生效;2024.01.16#公开

摘要：本发明提供一种提升行动PCIExpress模组PDN的电路板结构，其包含底部讯号层、设置于底部讯号层之上的第一接地层、至少一设置于第一接地层之上的电源层、设置于至少一电源层之上的第二接地层、设置于第二接地层之上的顶部讯号层、多个第一介电层以及多个第二介电层。该第一介电层分别设置于底部讯号层与第一接地层之间以及顶部讯号层与第二接地层之间。该第二介电层分别设置于第一接地层、至少一电源层与第二接地层之间。其中，电源层的厚度介于0.035mm～0.07mm之间，并且第二介电层的介电损耗值大于第一介电层的介电损耗值。

主权项：1.一种提升行动PCIExpress模组PDN的电路板结构，其特征在于包含：一底部讯号层；一第一接地层，设置于该底部讯号层之上；至少一电源层，设置于该第一接地层之上；一第二接地层，设置于该至少一电源层之上；一顶部讯号层，设置于该第二接地层之上；多个第一介电层，分别设置于该底部讯号层与该第一接地层以及该顶部讯号层与该第二接地层之间；以及多个第二介电层，分别设置于该第一接地层、该至少一电源层与该第二接地层之间；其中，该至少一电源层的厚度介于0.035mm～0.07mm之间；该些第二介电层的介电损耗值大于该些第一介电层的介电损耗值。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 凌华科技股份有限公司 提升行动PCI Express模组PDN的电路板结构

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