申请/专利权人：上海大学

申请日：2020-02-17

公开（公告）日：2024-01-19

公开（公告）号：CN111276597B

主分类号：H10N10/852

分类号：H10N10/852;H10N10/851;H10N10/01

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.19#授权;2020.08.21#实质审查的生效;2020.06.12#公开

摘要：本发明公开了一种Ag掺杂Cu2SnSe4热电材料及降低Cu基热电材料热导率的方法。采用类金刚石结构热电材料的短周期制备方法，同时降低热导率。所述类金刚石结构热电材料的化学式为Cu2‑xAgxSnSe4，x≤0.06。本发明采用机械合金化MA结合放电等离子烧结SPS的方法制备Cu2SnSe4系热电材料，与传统的粉末冶金工艺相比，本发明的MA+SPS工艺具有流程短，效率高，耗能少，进一步为Cu2SnSe4与此类材料商用提供了新的方案。利用本发明方法制备的Cu2‑xAgxSnSe4热导率有明显降低，具有制备时间短、工艺简单等优点。

主权项：1.一种Ag掺杂的Cu-Sn-Se热电材料，其特征在于：其化学式为Cu2-xAgxSnSe4，其中x≤0.06；所述Ag掺杂的Cu-Sn-Se热电材料采用如下方法制备而成，包括以下步骤：a.在氩气氛手套箱中，按2-x:x:1:4的摩尔比，分别称取Cu粒、Ag屑、Sn粒、Se块作为原料，其中x≤0.06，将各原料置于球磨罐中混合，球磨至少10h，得到混合原料粉末；b.将经过所述步骤a球磨好的混合原料粉末从氩气氛手套箱中取出，然将混合原料粉末装入直径不低于12.7mm的SPS石墨模具中，用冷压机在不低于4MPa的压力下进行预压至少30s，进行成型；c.迅速将在所述步骤b中装有混合原料粉末的石墨模具取出，并及时放入放电等离子烧结真空腔，控制升温速率为50～100℃min，使石墨模具对混合原料粉末素坯的压强不低于50MPa条件下，在不低于350℃下进行保温不超过15min，然后撤压，冷却至室温，得到Cu-Sn-Se系热电材料。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海大学 Ag掺杂Cu₂SnSe₄热电材料及降低Cu基热电材料热导率的方法

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