申请/专利权人：无锡芯享信息科技有限公司

申请日：2024-01-08

公开（公告）日：2024-02-06

公开（公告）号：CN117522432A

主分类号：G06Q30/018

分类号：G06Q30/018;G06F16/22;G06F16/242;G06F16/2455;G06F16/28

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.02.27#实质审查的生效;2024.02.06#公开

摘要：本发明提供基于EAP系统的StripMap追溯系统及方法，提供封装设备在作业之前向EAP系统请求待作业的基板信息，EAP系统会从数据库中拿取Map，封装设备根据Map跳过不需要作业的位置，封装设备在作业完成之后会通过EAP系统向数据库上报新Map,缩短作业时间，提高良率，本系统可以实时查看基板的状态信息，追踪基板的整个生产记录，并且记录每个Die的不良原因，对后续质量改善提供数据来源，封装设备在作业完成之后会将基板上的每颗Die从Wafer哪个点取出的坐标信息发送给EAP系统，本系统还与MES系统进行联动，MES系统负责记录基板的批次信息，基板批次入哪台设备，基板只允许在哪台设备作业，不同批次的基板不会混料，便于后续的追踪。

主权项：1.基于EAP系统的StripMap追溯系统,其特征在于，包括：数据库，用于存放基板的Map数据，Map根据基板的行列块划分为若干个区块；与封装设备通讯连接的EAP系统，封装设备通过EAP系统从数据库中拿取Map，封装设备作业完成之后向EAP系统上报新Map并存储到数据库中；与EAP系统信息交互的MES系统，MES系统通过MES接口连接EAP系统使得封装设备获得基板的批次信息，且指定批次的基板只允许指定封装设备作业；代码转换模块，用于将数据库和封装设备之间进行代码转换，根据数据库的维护规则将不同封装设备的DefectCode规范化，转化成统一的DefectCode表示每个Die的状态；显示终端，所述显示终端包括Strip管理模块、看板模块、报表管理模块、记录模块和Wafer管理模块，所述Strip管理模块具有根据基板批次和基板编号信息查询基板的生产信息和基板Map、修改基板Map、删除基板的功能，并能够根据Wafer编号查询Wafer对应的基板并生成关系图谱。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡芯享信息科技有限公司 基于EAP系统的Strip Map追溯系统及方法

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