申请/专利权人：胜宏科技(惠州)股份有限公司

申请日：2023-10-07

公开（公告）日：2024-02-09

公开（公告）号：CN117545181A

主分类号：H05K3/22

分类号：H05K3/22;H05K3/28;H05K3/24

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.01#实质审查的生效;2024.02.09#公开

摘要：本发明涉及一种小间距PAD的PCB沉金方法，所述方法为在PCB板制作过程中的防焊工序由一次防焊处理更改为两次防焊处理，且两次防焊处理的区域不相同，在每次防焊处理后分别进行预考处理，并在第二次防焊处理和预考处理后进行防焊曝光处理，其中，所述防焊曝光处理对于PAD间的油墨开窗为圆弧形开窗。所述防焊工序分两次进行，包括一次防焊处理和二次防焊处理，所述一次防焊处理只对PCB成品有开窗的小间距开窗PAD区域进行印油处理，其中，所述小间距指的是开窗PAD间距小于2.5mil的相邻开窗PAD的间距，所述二次防焊处理对小间距开窗之外的区域进行印油处理。本发明小间距PAD的PCB沉金方法有效改善渗金问题，提升产品品质。

主权项：1.一种小间距PAD的PCB沉金方法，其特征在于：所述方法为在PCB板制作过程中的防焊工序由一次防焊处理更改为两次防焊处理，两次防焊处理对小间距PAD的不同区域进行处理，且两次防焊处理区域边缘部分形成重叠区域，在每次防焊处理后分别进行预考处理，并在第二次防焊处理和预考处理后进行防焊曝光处理，其中，所述防焊曝光处理对于PAD间的油墨开窗为圆弧形开窗。

全文数据：

权利要求：

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