申请/专利权人：北京航天微电科技有限公司

申请日：2021-07-20

公开（公告）日：2024-02-09

公开（公告）号：CN113612461B

主分类号：H03H3/02

分类号：H03H3/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.02.09#授权;2021.11.23#实质审查的生效;2021.11.05#公开

摘要：本发明涉及一种SAW滤波器的芯片级气密性封装工艺，包括：在晶圆的SAW滤波器的金属电极图形区域，分别设置金属凸点，得到键合晶圆；将具有金属凸点的SAW滤波器晶圆切割及分片；将带有金属凸点的SAW滤波器芯片倒置于封装基板上，并使金属凸点的位置与封装基板金属电极的位置对应；将金属凸点焊接在封装基板上；用聚合物薄膜在SAW滤波器芯片表面贴膜，贴膜后固化；切割去除封装基板划道上的聚合物薄膜。划片切割。优点：能够对芯片边缘形成很好的包裹；不易断裂，能够与芯片和基板粘合不脱落；同时在到达某一温度后能够固化，保持之前的形变，且在恢复室温后依然保持固化后的状态；具有不导电性；能有效阻挡外部水汽进入芯片和基板间的空腔。

主权项：1.一种SAW滤波器的芯片级气密性封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在晶圆的SAW滤波器的金属电极图形区域，分别设置金属凸点，得到键合晶圆，其中，多个金属凸点结构分布在每个SAW滤波器周边；S2、将具有金属凸点的SAW滤波器晶圆切割及分片，得到带有金属凸点的SAW滤波器芯片；S3、将带有金属凸点的SAW滤波器芯片倒装放置于封装基板上，并使金属凸点的位置与封装基板金属电极的位置相对应；S4、将金属凸点焊接在封装基板上，以使SAW滤波器芯片和封装基板之间合围形成空腔结构，并实现芯片和封装基板间的电气互联；S5、将S4得到的构件在氮气氛围下，采用聚合物薄膜在SAW滤波器芯片表面进行贴膜，贴膜后固化，得到聚合物薄膜将SAW滤波器芯片顶部和边缘完全包裹的结构件；S6、切割去除封装基板划道上的聚合物薄膜，露出封装基板上切割道区域；在聚合物薄膜的覆盖区域的外侧包覆与封装基板固定的金属保护层；S7、划片切割，得到独立的SAW滤波器气密性封装器件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京航天微电科技有限公司 一种SAW滤波器的芯片级气密性封装工艺

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