申请/专利权人：江门市和美精艺电子有限公司

申请日：2024-03-14

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117896908A

主分类号：H05K3/06

分类号：H05K3/06;H05K1/11;H05K3/00;H01L21/48;H01L23/498

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明提出了一种超密线路封装基板及其制作方法，该方法包括：对基板进行预处理；对预处理后的基板进行线路压膜处理，在基板的表面覆盖干膜；对线路压膜处理后的基板进行中间处理；通过退膜药水、高压装置和超声波装置对中间处理后的基板上的干膜进行剥膜处理；对剥膜后的基板进行烘烤；依次对烘烤后的基板进行微蚀处理和真空闪蚀处理，在基板上生成预设线宽和线间距的线路；对微蚀处理和真空闪蚀处理后的基板进行后处理。在使用mSAP工艺技术制作超密线路封装基板时，提高超密线路封装基板的生产良率。

主权项：1.一种超密线路封装基板制作方法，其特征在于，包括：对基板进行预处理；对预处理后的所述基板进行线路压膜处理，在所述基板的表面覆盖干膜；对线路压膜处理后的所述基板进行中间处理；通过退膜药水、高压装置和超声波装置对中间处理后的所述基板上的干膜进行剥膜处理；对剥膜后的所述基板进行烘烤；依次对烘烤后的所述基板进行微蚀处理和真空闪蚀处理，在所述基板上生成预设线宽和线间距的线路；对微蚀处理和真空闪蚀处理后的所述基板进行后处理。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江门市和美精艺电子有限公司 超密线路封装基板及其制作方法

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