申请/专利权人：揖斐电株式会社

申请日：2023-10-18

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN117917919A

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;H05K3/42

优先权：["20221020 JP 2022-168669"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.23#公开

摘要：本发明提供布线基板，抑制在绝缘层上形成有多个导体层且导体层被上部绝缘层覆盖的构造的布线基板中的、导体层的间隔较短的部分处的上部绝缘层的剥离。布线基板具有：绝缘层的上表面的多个第1导体衬垫；绝缘层的上表面的、或者绝缘层上或绝缘层内的电子部件的上表面的多个第2导体衬垫；覆盖绝缘层的上表面、第1导体衬垫以及第2导体衬垫的上部绝缘层；形成于在第1导体衬垫的位置贯通上部绝缘层的第1过孔的第1过孔导体；以及形成于在第2导体衬垫的位置贯通上部绝缘层的第2过孔的第2过孔导体，其中，第2导体衬垫的座残留量小于第1导体衬垫的座残留量，多个第2导体衬垫的白圈量小于多个第1导体衬垫的白圈量。

主权项：1.一种布线基板，其具有：多个第1导体衬垫，它们形成于绝缘层的上表面；多个第2导体衬垫，它们形成于所述绝缘层的上表面、或者形成于所述绝缘层上的或所述绝缘层内的电子部件的上表面；上部绝缘层，其覆盖所述绝缘层的上表面、所述第1导体衬垫以及所述第2导体衬垫；第1过孔导体，其形成于在所述第1导体衬垫的位置贯通所述上部绝缘层的第1过孔；以及第2过孔导体，其形成于在所述第2导体衬垫的位置贯通所述上部绝缘层的第2过孔，其中，将所述第1导体衬垫和所述第2导体衬垫的直径与所对应的所述第1过孔导体和所述第2过孔导体的直径之差的一半作为座残留量，将从所述上部绝缘层的所述第1过孔和所述第2过孔的内缘的端部到所述上部绝缘层的从所述第1导体衬垫和所述第2导体衬垫剥离的剥离部分的前端为止的距离设为白圈量，所述第2导体衬垫的所述座残留量小于所述第1导体衬垫的所述座残留量，多个所述第2导体衬垫的所述白圈量比多个所述第1导体衬垫的所述白圈量小。

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权利要求：

百度查询： 揖斐电株式会社 布线基板

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