申请/专利权人：嘉昊先进半导体(苏州)有限公司

申请日：2023-07-28

公开（公告）日：2024-02-09

公开（公告）号：CN220461144U

主分类号：B05C1/02

分类号：B05C1/02;B05C13/02;B05C15/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.02.09#授权

摘要：本实用新型公开了TEC真空自动刷胶机，包括真空刷胶机构和TEC刷胶成品治具收料机构，所述真空刷胶机构左侧设置有TEC治具和刷胶钢网引导定位视觉机构，所述真空刷胶机构右侧设置有钢网擦拭机构，所述真空刷胶机构前方设置有TEC刷胶成品治具收料机构，所述真空刷胶机构后方设置有TEC陶瓷片取料摆盘龙门机构。该TEC真空自动刷胶机通过设置有下真空箱、上真空箱，刷胶时，首先下真空箱向上提升和上真空箱合模，真空泵抽真空，使真空箱内空气降至1kPa以下，最后刷胶机构作业，完成后真空箱破真空，各机构复位，TEC治具流出真空箱单元，气泡率降至0.5％以下，大幅提升成品良率，有效解决目前行业内刷胶作业产生的胶水气泡问题。

主权项：1.TEC真空自动刷胶机，包括真空刷胶机构（8）和TEC刷胶成品治具收料机构（5），其特征在于：所述真空刷胶机构（8）左侧设置有TEC治具和刷胶钢网引导定位视觉机构（4），所述真空刷胶机构（8）右侧设置有钢网擦拭机构（6），所述真空刷胶机构（8）前方设置有TEC刷胶成品治具收料机构（5），所述真空刷胶机构（8）后方设置有TEC陶瓷片取料摆盘龙门机构（3），所述TEC陶瓷片取料摆盘龙门机构（3）左侧设置有TEC陶瓷片上料仓机构（2），所述TEC陶瓷片取料摆盘龙门机构（3）后方设置有TEC陶瓷片空治具料仓上料机构（1），所述钢网擦拭机构（6）右侧设置有真空泵（7），所述真空刷胶机构（8）包括上真空箱（801）和下真空箱（807），所述上真空箱（801）位于真空刷胶机构（8）上方，所述下真空箱（807）位于真空刷胶机构（8）下方。

全文数据：

权利要求：

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