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【发明公布】一种顶层设置抑制杂波单元的TC-SAW谐振结构_深圳新声半导体有限公司_202311854016.4 

申请/专利权人:深圳新声半导体有限公司

申请日:2023-12-29

公开(公告)日:2024-02-13

公开(公告)号:CN117559952A

主分类号:H03H9/25

分类号:H03H9/25;H03H3/08;H03H9/02;H03H9/64

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.03.01#实质审查的生效;2024.02.13#公开

摘要:本发明公开了一种顶层设置抑制杂波单元的TC‑SAW谐振结构,包括:衬底;叉指换能器,所述叉指换能器设置在衬底上,所述叉指换能器包括第一叉指换能器和第二叉指换能器;所述第一叉指换能器包括第一汇流排和连接至第一汇流排的各第一电极指,所述第二叉指换能器包括第二汇流排和连接至第二汇流排的各第二电极指;温度补偿层,所述温度补偿层覆盖在各第一电极指和各第二电极指的表面;抑制杂波单元,所述抑制杂波单元为设置在温度补偿层上方的金属结构,所述抑制杂波单元在第一方向上形成连续周期的两个对称分布的余弦波形。本发明的一种顶层设置抑制杂波单元的TC‑SAW谐振结构,通过设置余弦结构的抑制杂波单元,提高了滤波器抑制杂波的效果。

主权项:1.一种顶层设置抑制杂波单元的TC-SAW谐振结构,包括:衬底;叉指换能器,所述叉指换能器设置在衬底上,所述叉指换能器包括第一叉指换能器和第二叉指换能器;所述第一叉指换能器包括第一汇流排和连接至第一汇流排的各第一电极指,所述第二叉指换能器包括第二汇流排和连接至第二汇流排的各第二电极指;温度补偿层,所述温度补偿层覆盖在各第一电极指和各第二电极指的表面;其特征在于:还包括抑制杂波单元,所述抑制杂波单元为设置在温度补偿层上方的金属结构,所述抑制杂波单元在第一方向上形成连续周期的两个对称分布的余弦波形,第一方向平行于所述衬底所在平面且垂直于第一电极指;所述第一电极指和第二电极指沿对称轴A对称分布,余弦波形的顶点B位于对称轴A上,顶点B位于第一电极指或第二电极指的端部。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳新声半导体有限公司 一种顶层设置抑制杂波单元的TC-SAW谐振结构

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