申请/专利权人：奥士康科技股份有限公司

申请日：2023-11-23

公开（公告）日：2024-02-20

公开（公告）号：CN117580258A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/40

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.08#实质审查的生效;2024.02.20#公开

摘要：本发明提供一种台阶金手指板的揭盖方式，包括：S1：揭盖目标层完成图形，阻焊，表面处理工艺后，对揭盖区域进行贴离型膜，预叠，叠合，压合等；S2：激光切割阻档层，一般设计比揭盖区域位置单边大3mil，防止激光切割时伤到揭盖目标层的阻焊，导致露铜等品质问题；S3：其他层别延切割线进行掏铜处理，一般避铜0.35mm以上，保证激光能切割后切割阻档层。本发明提供一种台阶金手指板的揭盖方式，通过对比现有控深锣后揭盖方式，本发明更容易控制切割精度，且效率更快；对比现有UV镭射切割方式，本发明无需购置专用设备，用普通CO2激光镭射即可实现切割要求，且不会对目标层阻焊有烧蚀露铜的问题，避免了后续点胶修补流程。

主权项：1.一种台阶金手指板的揭盖方式，其特征在于，包括：S1：揭盖目标层完成图形，阻焊，表面处理工艺后，对揭盖区域进行贴离型膜，预叠，叠合，压合等；S2：激光切割阻档层，一般设计比揭盖区域位置单边大3mil，防止激光切割时伤到揭盖目标层的阻焊，导致露铜等品质问题；S3：其他层别延切割线进行掏铜处理，一般避铜0.35mm以上，保证激光能切割后切割阻档层；S4：完成其他全部工序制作后，在成型前进行镭射切割、成型、揭盖、清洗、测试、FQC检验等。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 奥士康科技股份有限公司 一种台阶金手指板的揭盖方式

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