申请/专利权人：中国航发北京航空材料研究院

申请日：2023-11-10

公开（公告）日：2024-02-20

公开（公告）号：CN117567416A

主分类号：C07D309/10

分类号：C07D309/10;C25D3/26;C07H15/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.08#实质审查的生效;2024.02.20#公开

摘要：本发明属于表面处理技术，涉及一种适用于氨羧无氰镀镉体系的高性能添加剂及其制备方法。使用包含醇羟基的碳环作为组成部分，代替阿拉伯树胶粉作用电镀极化型光亮剂的作用；在上述碳环上用醛基取代部分醇羟基，使添加剂具有一定增光效果，用于替代硫脲和氯化锌的协同增光作用；将上述物质进一步与支链碳链结合，使其成为一种表面活性剂，替代十二烷基硫酸钠；调整电沉积过程中的吸附脱附电位，使添加剂整体在完成电沉积后易于脱附，防止添加剂夹杂造成析氢反应。氨羧无氰镀镉体系镀液在使用适量的该添加剂后，制备的镀层其外观几乎等同于添加磺化蓖麻油的氰化镀镉工艺制备的试样，厚度为8μm～12μm的镀层可抵抗中性盐雾实验2000h以上。

主权项：1.一种适用于氨羧无氰镀镉体系的高性能添加剂，其特征在于，该添加剂仅包含一种组分，该组分结构通式如下所示： x＝CHO或OH；R＝CnH2n+18≤n≤12x基团中包含—OH的总数不小于2；R所表示的烷基包含不多于2个的支链，其中主链碳原子数不少于6，支链碳原子数不超过2，—OH的作用是提高添加剂在水中的溶解度；—CHO的作用是调整镀层的光泽度，并调节添加剂在水中的溶解度；—R的作用是提高添加剂在有机溶剂中的溶解度，并调节添加剂电沉积过程中的吸附脱附电位。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国航发北京航空材料研究院 一种适用于氨羧无氰镀镉体系的高性能添加剂及其制备方法

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