申请/专利权人：华北水利水电大学

申请日：2023-11-21

公开（公告）日：2024-02-20

公开（公告）号：CN117564470A

主分类号：B23K26/348

分类号：B23K26/348;B23K26/70

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.08#实质审查的生效;2024.02.20#公开

摘要：本发明属激光焊接技术领域，特别是涉及一种低电阻率材料对接薄板激光‑CMT复合焊接方法，包括以下步骤：S1.对母材进行表面处理，并将母材对接；S2.在母材的接缝处沿焊接方向依次设置TIG焊接组件以及CMT焊接组件；S3.在TIG焊接组件远离CMT焊接组件的一侧设置第一焊丝，第一焊丝的一端位于母材的接缝内且与TIG焊接组件正对设置；S4.在母材的接缝处设置激光组件，激光组件位于TIG焊接组件以及CMT焊接枪头之间；S5.在母材接缝处的正下方设置保护气喷嘴，保护气喷嘴位于激光组件的正下方；S6.接通电源并开始焊接。本发明可以降低焊接气孔率，改善焊缝组织粗大，提高焊接力学性能。

主权项：1.一种低电阻率材料对接薄板激光-CMT复合焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.对待焊接的母材12进行表面处理，并将所述母材12对接；S2.在所述母材12的接缝处沿焊接方向依次设置第一焊丝6、TIG焊接组件、激光组件以及CMT焊接组件；所述第一焊丝6的一端位于所述母材12的接缝内且与所述TIG焊接组件正对设置；S3.将所述TIG焊接组件、CMT焊接组件、第一焊丝6以及所述激光组件接通电源并开始焊接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华北水利水电大学 一种低电阻率材料对接薄板激光-CMT复合焊接方法

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