申请/专利权人：北京市春立正达医疗器械股份有限公司

申请日：2023-10-30

公开（公告）日：2024-02-20

公开（公告）号：CN117562714A

主分类号：A61F2/38

分类号：A61F2/38;A61F2/46

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.08#实质审查的生效;2024.02.20#公开

摘要：本发明涉及髌骨假体制备方法技术领域，公开了一种用于全膝关节置换术的多孔钽骨小梁髌骨假体及制备方法，包括多孔钽骨小梁基体，所述多孔钽骨小梁基体上热合成型有超高分子量聚乙烯层，所述超高分子量聚乙烯层进入多孔钽骨小梁基体孔隙的深度为1‑2mm；本发明提供的一种用于全膝关节置换术的多孔钽骨小梁髌骨假体及制备方法，解决了生物型髌骨假体仍然可能导致假体的术后松动和脱位的问题。

主权项：1.一种用于全膝关节置换术的多孔钽骨小梁髌骨假体，其特征在于：包括多孔钽骨小梁基体，所述多孔钽骨小梁基体上热合成型有超高分子量聚乙烯层，所述超高分子量聚乙烯层进入多孔钽骨小梁基体孔隙的深度为1-2mm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京市春立正达医疗器械股份有限公司 用于全膝关节置换术的多孔钽骨小梁髌骨假体及制备方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD