申请/专利权人：良科电子(重庆)有限公司

申请日：2021-08-31

公开（公告）日：2024-02-20

公开（公告）号：CN113707504B

主分类号：H01H71/20

分类号：H01H71/20;H01H71/10;H01H71/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.02.20#授权;2021.12.14#实质审查的生效;2021.11.26#公开

摘要：本发明涉及浪涌保护技术领域，具体公开了一种凸出指示的热脱离结构，包括盒体1，以及安装在盒体1正面的热脱离指示组件，以及安装在盒体1背面的MOV芯片组件。热脱离指示组件设有引出电极21、遮断组件，以及设置在遮断组件上的指示件；遮断组件设有遮断板；MOV芯片组件设有焊接电极31。本发明在盒体1上安装指示件、遮断板，从而在温度合金被热熔化时，遮断板对焊接电极31与引出电极21之间的电气连接进行绝缘遮断，同时指示件凸出盒体1外进行热脱离指示，检查人员通过观看或触及到指示件的凸出部分则可知晓该MOV热脱离结构已经完成热脱离，从而能够有效提高检查的准确率、安全性和效率。

主权项：1.一种凸出指示的热脱离结构，其特征在于，包括盒体1，以及安装在所述盒体1正面的热脱离指示组件，以及安装在所述盒体1背面的MOV芯片组件；所述热脱离指示组件设有引出电极21、遮断组件，以及设置在所述遮断组件上的指示件；所述遮断组件设有遮断板；所述MOV芯片组件面向所述盒体1设有焊接电极31，所述MOV芯片组件还设有MOV电极32、MOV芯片33，所述MOV电极32与所述引出电极21作为整个热脱离结构的两个插接引脚；所述焊接电极31穿过所述盒体1上预设的焊接孔14而与所述引出电极21通过温度合金焊接；所述遮断板装入后受力抵挡在温度合金焊接处，此时所述指示件位于所述盒体1上预设的导向槽11内；当温度合金被热熔化时，所述遮断板受力插入在所述焊接电极31与所述引出电极21之间，并带动所述指示件凸出于所述盒体1外进行热脱离指示；所述遮断组件设有弹性件；当所述遮断板装入时，所述弹性件发生弹性形变使所述遮断板受力抵挡在温度合金焊接处；所述引出电极21的端部设有焊接端212；所述弹性件为扭簧22；对应的，所述盒体1凸出设有适配所述扭簧22的中轴12；所述遮断板为翘板式遮断板23；所述指示件为半软体指示条24；所述半软体指示条24的非指示端设有指示条卡柱241，对应的，所述翘板式遮断板23上设有开口的指示条安装孔槽232；将所述指示条卡柱241卡入所述指示条安装孔槽232中，而将所述半软体指示条24安装在所述翘板式遮断板23上；所述盒体1上靠近所述焊接孔14处还凸出设置有限位条13；因所述限位条13在高度上对所述引出电极21的限制，在焊接所述引出电极21时，将所述焊接端212向所述焊接孔14下压；当所述翘板式遮断板23插入在所述焊接电极31与所述引出电极21之间时，所述限位条13对所述翘板式遮断板23进行抵挡，从而将所述翘板式遮断板23的插入限制在所述限位条13处。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 良科电子(重庆)有限公司 一种凸出指示的热脱离结构

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