申请/专利权人：无锡乐普金属科技有限公司

申请日：2023-08-01

公开（公告）日：2024-02-23

公开（公告）号：CN220519427U

主分类号：B65G47/78

分类号：B65G47/78;C25D17/00;C25D7/00;B65G47/82

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.02.23#授权

摘要：本实用新型提供一种钼铜材料电镀用进出料装置，涉及进出料装置技术领域，包括主板，所述主板的顶端固定有放置板，所述放置板的中间设有电镀板，所述放置板的顶端开设有多个第一放置槽。使用者可以把多个棒材放入到第一放置槽内，电机运行，带动螺纹杆转动，使移动板在限位柱的限位下进行移动，再通过第一伸缩杆的运行，使推板能够下降到棒材的一侧，推板移动，从而推动棒材进行移动，当棒材移动到电镀板内时，第二伸缩杆运行，使电镀板下移到外界放置的电镀池内，对棒材进行电镀处理，电镀好后，使电镀板移动回来，推板再次运行，使电镀好的棒材推出，达到进出料盒电镀一体化的效果，避免了传统装置内人工固定进行电镀费耗时又耗力的问题。

主权项：1.一种钼铜材料电镀用进出料装置，包括主板（1），其特征在于：所述主板（1）的顶端固定有放置板（2），所述放置板（2）的中间设有电镀板（3），所述放置板（2）的顶端开设有多个第一放置槽（4），所述电镀板（3）的顶端开设有多个与第一放置槽（4）相匹配的第二放置槽（5），所述主板（1）的顶端固定有支架（6），所述支架（6）内位于放置板（2）的上方设有推板（7），所述支架（6）设有使推板（7）下降移动的驱动结构（8），所述电镀板（3）的两端均固定有连接板（15），所述支架（6）的地段班两侧位于连接板（15）的上方均固定有第二伸缩杆（16），且第二伸缩杆（16）的输出端与连接板（15）相固定。

全文数据：

权利要求：

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