申请/专利权人：北京控制工程研究所

申请日：2023-10-20

公开（公告）日：2024-03-01

公开（公告）号：CN117641760A

主分类号：H05K3/34

分类号：H05K3/34

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.19#实质审查的生效;2024.03.01#公开

摘要：本发明涉及一种一次回流完成LGA封装器件植球、焊接的工艺方法，包含LGA器件定位治具设计、锡球漏印治具设计、印制板锡球漏印方法、器件贴片与焊接方法。本发明工艺方法，通过设计合适的LGA器件定位治具、锡球漏印治具，配合特定的工艺流程和锡球漏印方法、元器件贴装与回流焊接方法，实现了一次回流加热同时完成LGA器件植球与焊接，提升航天电子产品用LGA器件焊点的抗热疲劳能力，在‑60℃～100℃范围内进行温循试验，焊点的疲劳寿命至少可达200个循环。并且，相比先植球、再焊接的LGA器件装联方法，简化了操作流程，提升了工作效率，同时也解决了热敏感LGA器件只能回流加热一次而无法先植球、再焊接的问题。

主权项：1.一种一次回流完成LGA封装器件植球、焊接的工艺方法，其特征在于包括：设计并制作LGA器件定位治具：根据LGA器件的外形尺寸以及底部焊盘的分布情况，制作LGA器件定位治具，用于器件印刷锡膏以及器件贴装时固定器件；制作锡球漏印治具：根据印制板上LGA器件焊盘位置及分布情况，制作锡球漏印治具，用于在印制板上漏印锡球；在LGA器件及印制板上印刷锡膏：将LGA器件正面朝下放入LGA器件定位治具内，使用丝网印刷机在LGA器件焊盘上印刷锡膏，然后再使用丝网印刷机在印制板焊盘上印刷焊锡膏；在印制板上漏印锡球：将印刷完焊锡膏的印制板和锡球漏印治具放入丝印机内，使漏球网孔和印制板焊盘准确对位，设置好漏球间隙，升起印制板，漏印锡球，漏球完成后降下印制板，完成漏球操作；器件贴装：将印刷好焊锡膏的LGA器件从LGA器件定位治具内取出，翻转器件，使印刷好锡膏的一面朝下，将其装入LGA器件定位治具内，然后使用全自动贴片机贴装器件；回流焊接：将已经贴装好的印制板组件放入回流炉内回流加热；检验：使用侧向焊点检测仪和X光检查焊接质量。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京控制工程研究所 一种一次回流完成LGA封装器件植球、焊接的工艺方法

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